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MIC:陸半導體產業併購不歇

台灣新生報
資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示,未來二至三年,中國大陸半導體產業將持續對內整併、對外併購,台廠明年仍可保持競爭優勢。

資策會產業情報研究所(MIC)今舉辦「前瞻二○一五高科技產業十大趨勢」記者會。

洪春暉指出,今年中國大陸透過大基金方式布局半導體產業,主要是由國務院主導,整合中央和地方資源,以及協調中央各部會行事,這是與以往最大不同之處。

洪春暉表示,中國大陸建置半導體產業大基金,類似主權基金的做法,主要是協助中國大陸廠商對外進行併購,取得關鍵技術。

透過大基金,中國大陸半導體產業內部的秩序,也可望獲得重整。

他認為,台灣半導體廠商透過大基金,也可以了解中國大陸半導體產業發展方向。

明年台灣半導體廠商,仍具有一定競爭優勢。

展望未來二年到三年,洪春暉預期,中國大陸半導體產業及廠商,仍將積極進行併購,並透過國際半導體大廠,進行上中下游整合。

觀察中國大陸封測廠江蘇長電併購新加坡廠星科金朋(STATSChipPAC),洪春暉表示,江蘇長電積極爭取國外半導體廠商封測訂單,若成功併購星科金朋,對台灣半導體封測廠商來說,仍有一定程度威脅。

洪春暉指出,台灣半導體封測廠商,積極向下整合,切入系統級封裝(SiP)等少量多樣模組化的產業鏈,因應物聯網(IoT)發展態勢,短期台灣封測產業仍具有競爭優勢。